做间距和球径小的BGA是否一定要使用在线的SPI锡膏厚度测试仪 才能控制好品质呢？
1.十分必要,SPI锡膏测试仪是对印刷品质做更好的监控!! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用在线SPI锡膏检测仪，如果很小的但单就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，较主要的是尽可能避免批量问题！
3.之前在诺基亚做过SMDSPI只能降低报废率并且也有讲究的 以前老式的SPI锡膏测厚仪采用马达有震荡和激光扫描 误差大激光是红光 所以以前的电路板一般都是绿蓝黑棕几种颜色你量大的话在线的比较合算量少的
话用桌面型的
4.从品质及成本上考虑，较好使用在线SPI锡膏检测仪，可以及时检测出BGA锡球诸如漏印，少锡，锡尖，连锡等不良，避免后续不良的出现及维修。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
六、焊接参数。。
msteke/spi-xray/655.html
相关建材词条解释：
锡膏
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
